報 告 人：朱金龍 研究員

報告題目：光學精密成像及其在集成電路量測中的應用

報告時間：2023年11月24日（周五）下午2：30

報告地點：教科院報告廳

主辦單位：機電工程學院、科學技術研究院

報告人簡介：

朱金龍，華中科技大學機械學院教授/研究員，博士生導師。主要研究方向為集成電路納米尺度探測技術與裝備、光電集成器件的設計與制造技術、工業(yè)三維測量技術與裝備。以第一作者、通訊作者在包括Nature Communications、Advanced Science、ACS Nano、Nano Letters等期刊和國際頂會上發(fā)表論文 60 余篇。已獲美國、國內(nèi)授權專利 20 余項。

報告摘要：

對電子設備、智能設備和物聯(lián)網(wǎng)的需求不斷增長，是集成電路關鍵尺寸減小、電路復雜性增加的主要驅(qū)動力。然而，隨著 10 納米以下的大批量制造成為主流，人們越來越意識到 OEM 組件引入的缺陷會影響良率和制造成本。這些缺陷（包括隨機顆粒和系統(tǒng)缺陷）的識別、定位和分類在 10 nm 及以上的節(jié)點上變得越來越具有挑戰(zhàn)性。最近，傳統(tǒng)光學缺陷檢測與納米光子學、光學渦旋、計算成像、定量相位成像和深度學習等新興技術的結(jié)合為該領域帶來了新的可能性。在本次匯報中，我們將全面回顧過去十年中新興的集成電路晶圓缺陷檢測技術，并詳細介紹本課題組開發(fā)的用于半導體測量和檢測的新型相位成像技術。