報(bào)告人：陳偉
報(bào)告題目：芯片的發(fā)明與發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
報(bào)告時(shí)間：2024年12月26日（周四）下午3：30
報(bào)告地點(diǎn)：物理與電子工程學(xué)院428會(huì)議室
主辦單位：物理與電子工程學(xué)院、科學(xué)技術(shù)研究院
報(bào)告人簡(jiǎn)介：
陳偉，西交利物浦大學(xué)芯片學(xué)院教授、博士生導(dǎo)師，院長(zhǎng)。博士畢業(yè)于北京大學(xué)化學(xué)與分子工程院，曾任中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體材料開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室副主任、獲中科院青年科學(xué)家獎(jiǎng)。他是美國(guó)德克薩斯州阿靈頓分校物理系的校級(jí)杰出教授。德州大學(xué)阿靈頓分校物理系納米生物物理教授。三次獲得德州大學(xué)科研優(yōu)秀獎(jiǎng)及德州杰出科學(xué)家兩次提名。2017年獲得美國(guó)科技出版社的最佳論文獎(jiǎng)。2020年獲德州大學(xué)杰出成就獎(jiǎng)，當(dāng)選美國(guó)發(fā)明科學(xué)院高級(jí)會(huì)員、國(guó)際先進(jìn)材料聯(lián)合會(huì)院士、歐洲材料科學(xué)技術(shù)Vebleo院士、美國(guó)Sigma Xi Full member和英國(guó)皇家化學(xué)學(xué)會(huì)會(huì)士，2021榮獲國(guó)際彭斯思獎(jiǎng)（Pencis Award）-腫瘤學(xué)和癌癥研究卓越成就獎(jiǎng)、2022當(dāng)選美國(guó)發(fā)明科學(xué)院院士并榮獲國(guó)際先進(jìn)材料聯(lián)合科學(xué)家獎(jiǎng),擔(dān)任美國(guó)Sigma Xi科學(xué)聯(lián)合會(huì)國(guó)際專員。并于2023年成為德州大學(xué)阿靈頓分校杰出學(xué)者學(xué)院的院士獎(jiǎng)，這是該校授予教員最高的榮譽(yù)。2012年至2018年，陳偉教授在德州大學(xué)創(chuàng)建了納米安全研究中心并擔(dān)任中心主任。多年來(lái)一直從事納米技術(shù)的尖端研究，系國(guó)際著名納米藥物和癌癥納米技術(shù)專家。在癌癥納米靶向治療和深部癌癥光動(dòng)力治療研究方面取得了優(yōu)異成果。目前在PNAS, Nano Letters, Signal Transduction and Targeted Therapy, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Materials Today Physics, Bioactive Materials, Coordination Chemistry Reviews等著名學(xué)術(shù)刊物發(fā)表論文360多篇，并主編了兩本書籍，一部三卷的專著，并參與了15部專著的編撰。他的作品引起了極大關(guān)注，被引用超過(guò)22040次，H指數(shù)為72，其中陳博士撰寫的一篇論文被引用了801次，另外還有四篇論文的引用超過(guò)600次。他擁有22個(gè)美國(guó)發(fā)明專利，其中轉(zhuǎn)讓給公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的10多項(xiàng)；主持了48多項(xiàng)重大科研項(xiàng)目，總科研經(jīng)費(fèi)超過(guò)1180萬(wàn)美元。陳偉的科研工作廣受關(guān)注，受到美國(guó)哥倫比亞電視節(jié)目CBS的報(bào)道。陳教授擔(dān)任Cancer Nanotechnology和Nano Translational Medicine的副主編和16個(gè)國(guó)際科技刊物的編委。
報(bào)告摘要：
芯片領(lǐng)域需要復(fù)合型的人才，因?yàn)樾酒婕安牧峡茖W(xué)、物理學(xué)、化學(xué)、光學(xué)、計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)和測(cè)試等多個(gè)領(lǐng)域。在應(yīng)用設(shè)計(jì)方面，芯片的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，涵蓋健康、手機(jī)、汽車、傳感器等多個(gè)行業(yè)。因此，芯片行業(yè)需要具備多領(lǐng)域知識(shí)和技能的人才，能夠跨學(xué)科進(jìn)行創(chuàng)新和解決問(wèn)題。
在芯片領(lǐng)域，機(jī)遇和挑戰(zhàn)并存。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片應(yīng)用領(lǐng)域的需求不斷增長(zhǎng)，為行業(yè)帶來(lái)了巨大的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，新材料、新工藝、新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)也為芯片領(lǐng)域帶來(lái)了挑戰(zhàn)，需要不斷創(chuàng)新和突破。此外，全球競(jìng)爭(zhēng)激烈，市場(chǎng)需求變化快速，因此，芯片領(lǐng)域也面臨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈和技術(shù)更新?lián)Q代的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)于芯片領(lǐng)域的人才來(lái)說(shuō)，需要不斷學(xué)習(xí)和提升自身綜合能力，以適應(yīng)行業(yè)的發(fā)展和變化。